데카, IBM과 협력하여 북미에서 고밀도 팬아웃 인터포저 생산 계약 체결 소식

▪️ 데카 테크놀로지와 IBM이 퀘벡주 브로몽에서 데카의 첨단 패키징 기술을 구현하기 위한 계약을 체결했다.
▪️ 이번 협력은 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 지원하는 혁신을 목표로 하며, IBM의 패키징 역량과 데카의 기술을 결합한 것이다.
▪️ 데카는 M-시리즈 기술을 통해 반도체 업계에서의 위치를 확고히 하며, 향후 첨단 패키징의 업계 표준을 선도할 계획이다.

출처: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1011577