‘반도체 패키징 최신 동향 - 유리기판 소재 및 기술 세미나’ 6월 20일 여의도 FKI타워에서 열려

▪️ 순커뮤니케이션이 오는 6월 20일 FKI타워에서 '반도체 패키징 Hot 이슈 - 유리기판 소재, 기술 컨퍼런스'를 개최한다.
▪️ 이번 세미나에서는 유리기판의 최신 동향과 기술, 현황에 대한 전문가들의 심도 있는 강의가 예정되어 있다.
▪️ 유리기판은 고성능 반도체 패키징의 대안으로 떠오르고 있으나, 다루기 어려운 기술적 과제가 남아있어 고도화된 공정 기술이 요구된다.

출처: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1011558