EV 그룹, 세미콘 코리아 2025에서 HBM 및 3D DRAM을 위한 혁신적인 웨이퍼 임시 결합 및 분리 기술에 주목하다.

▪️ 반도체 설계 선도 기업 EV 그룹이 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서 자사의 혁신적인 TB/DB 솔루션과 웨이퍼 본딩 기술을 선보인다.
▪️ EVG의 IR LayerRelease 기술은 초박형 웨이퍼에 대한 디본딩 정밀성을 개선하고, 기계적 디본딩을 대체해 차세대 HBM 및 3D DRAM의 제조에 기여할 예정이다.
▪️ 세미콘 코리아에서는 AI와 지속 가능한 반도체 제조 등의 주요 주제가 다뤄지며, EVG 부스에서 이 기술들을 직접 확인할 수 있다.

출처: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1005921