다나까귀금속공업, 전력반도체용 시트형 결합 재료 ‘AgSn TLP 시트’ 출시

▪️ 다나까귀금속공업이 전력반도체용 패키지 제조를 위해 'AgSn TLP 시트'를 개발했다고 발표하였다.
▪️ 'AgSn TLP 시트'는 고온 내열성과 접합 강도를 갖추고 있어 대형 Si 칩의 접합에 적합한 소재로 기대된다.
▪️ 이로 인해 반도체 패키지 제조에서 열 관리 개선에 기여할 것으로 보이며, 다나까귀금속은 향후 반도체 시장의 발전에 기여할 방침이다.

출처: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1004864