코보, 혁신적인 에너지 효율성을 갖춘 차세대 매터 솔루션 발표

▪️ 코보는 새로운 스마트 홈 기기를 위한 시스템 온 칩(SoC) 솔루션 QPG6200L을 출시하고 샘플링을 시작했다.
▪️ 이 제품은 다중 네트워크 지원과 높은 에너지 효율성을 제공하며, IoT 보안성을 강화하기 위해 PSA 인증 레벨 2를 획득했다.
▪️ 2028년까지 전 세계 스마트 홈 디바이스 판매량이 12억 대에 달할 것으로 예상되는 가운데, QPG6200L은 차세대 커넥티드 디바이스를 위한 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

출처: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=998092