레조낙, 최신 반도체 패키징을 위한 새로운 임시 본딩 필름 및 디본딩 기술 발표

▪️ 레조낙은 반도체 디바이스 제조 공정에 사용할 임시 본딩 필름을 개발했다.
▪️ 이 필름은 Xe 플래시 광선을 통해 빠르고 청결하게 디본딩이 가능하다.
▪️ 레조낙은 이 기술이 여러 반도체 제조 공정에 적합하다고 강조하며, 개발 파트너를 찾고 있다.

출처: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=997083