텍트로닉스, ASPS 2024에서 전력 반도체 신뢰성 평가 기술 선보여

▪️ 텍트로닉스가 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'에 참가한다.
▪️ 이번 전시회에서 텍트로닉스는 반도체 연구개발부터 제조 단계까지 활용할 수 있는 자동화 테스트 솔루션을 선보이며, 특히 키슬리 제품 라인의 다양한 테스트 시스템을 소개할 예정이다.
▪️ 텍트로닉스는 이번 전시회를 통해 고객들에게 반도체 산업의 까다로운 요구 사항을 충족할 수 있는 혁신적인 기술과 제품을 경험할 기회를 제공할 계획이다.

출처: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=995711