몰렉스, 커넥터 설계의 최신 트렌드 및 기술 보고서 발표… 소형화와 견고화의 조화 강조

▪️ 글로벌 전자제품 리더 몰렉스가 다양한 산업에서 전자 장치 혁신을 위한 견고하고 소형화된 인터커넥트 솔루션에 대한 보고서를 발간했다.
▪️ 이 보고서에서는 전자 제품의 미래를 형성하는 트렌드와 기술 구현에 대해 다루며, 소형화와 견고화의 융합이 자동차, 소비자 가전, 의료 기기 등 여러 산업에 중요한 영향을 미친다고 강조했다.
▪️ 몰렉스는 이번 보고서를 통해 고밀도 피치 레이아웃, 고급 열 관리 전략 등 다양한 설계 및 제조 장애물을 극복하는 방법을 제시하고, 고객의 기대를 뛰어넘기 위한 설계 한계 확장의 중요성을 강조했다.

출처: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=992841